首款高通QC3.0充电器曝光 性能更强
电脑硬件，包括电脑中所有物理的零件，以此来区分它所包括或执行的数据和为硬件提供指令以完成任务的软件；主要包含：机箱，主板，总线，电源，硬盘，存储控制器，界面卡，可携储存装置，内置存储器，输入设备，输出设备, CPU风扇，蜂鸣器等。
高通2015 3G/LTE Summit 技术交流会9月14日-9月16日在香港丽思卡尔顿酒店举办，其中9月16日下午15:30-16:00为高通Quick Charge 3.0（下称QC3.0）之父Everret Roach的主题演讲。交流会期间，充电器品牌Verusperipheral向现场的行业客户和媒体展示了首款QC3.0充电器，从前方带来了实拍图片。
这些参数都比QC2.0的固定电压更为灵活，充电器可以跟QC3.0手机在多个电压区间寻求最优的电压、电流匹配，这也是高通在会上提到的QC3.0核心算法INOV（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage），能提升手机约27%充电效率，降低高达45%发热，保护电池寿命。已经购买了QC2.0手机、移动电源的用户也不必担心，高通QC3.0是向下兼容的。
高通QC3.0还带来了诸多方面的提升：在QC2.0的基础上增强了灵活性，特别是在充电选项方面。在QC2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压，QC3.0则以200mV增量为一档，提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压，达到预期的充电电流，从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。
简言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。
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