富士旗舰X-Pro 2相机公布 搭载全新传感器
电脑硬件，包括电脑中所有物理的零件，以此来区分它所包括或执行的数据和为硬件提供指令以完成任务的软件；主要包含：机箱，主板，总线，电源，硬盘，存储控制器，界面卡，可携储存装置，内置存储器，输入设备，输出设备, CPU风扇，蜂鸣器等。
富士官方已经公布了新旗舰X-Pro 2相机的拍照样张，其艳丽的色彩和出色的阴影细节都让人对这款新机充满了期待。X-Pro 2之所以能够获得如此出色的拍照表现，与其内部扫搭载的全新传感器和图像传感器有着紧密联系。知情人士介绍，X-Pro2此次搭载的一块全新的2430万像素APS-C画幅X-Trans CMOS III传感器，并搭配新款X Processor Pro处理器。
值得注意的是，近日有消息称富士的这块CMOS是由索尼生产的，并且还是索尼第一块使用了铜质金属丝的APS-C画幅传感器（但并非背照式）。此外，新款X Processor Pro的性能相比前代也更为强大。
首先，X Processor Pro每秒可读取4.8亿像素，是EXR II处理器的四倍，以及处理20张2400万像素的照片。
其次，新款处理器采用双Cortex A7（500 MHz）架构，而EXR II则是双Cortex A4（312 MHz）架构。
虽然此次X-Pro 2并没有更新4K视频拍摄和USB 3.0，但X Processor Pro处理器已经具备了驾驭这两项功能的能力，因此这很可能是富士为自己留的一招后手。在X-Pro 2的后继机型中，我们或许可以见到X Processor Pro处理器火力全开的状态！
简言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。
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