高通正式公布骁龙835处理器 采纳10nm FinFET工艺制造
电脑硬件，包括电脑中所有物理的零件，以此来区分它所包括或执行的数据和为硬件提供指令以完成任务的软件；主要包含：机箱，主板，总线，电源，硬盘，存储控制器，界面卡，可携储存装置，内置存储器，输入设备，输出设备, CPU风扇，蜂鸣器等。
今天，赶在CES 2017拉开帷幕之前，高通正式发布了旗下首款10nm FinFET工艺制程的骁龙835处理器，采用八核心的Kryo280架构，整体性能更强，同时由于采用10nm FinFET工艺制造，芯片功耗更低。
骁龙835最明显的特点就是采用10nm FinFET工艺制造，整个芯片封装尺寸减小35%，功耗降低了25%（比骁龙801降低了50%）。作为高通今年的旗舰级移动处理器，骁龙835采用了高通自助的Kryo280架构，采用4大核+4小核的设计，大小核最高主频分别为2.45GHz和1.9GHz。并集成了Adreno 540 GPU，支持4K显示分辨率；支持4K屏、UFS 2.1闪存标准，LPDDR4x四通道内存、VR、类iPhone 7 Plus双摄和Quick Charge 4.0快速充电技术。
另外，在基带方面，骁龙835集成了X16 LTE调制解调器，支持Cat.16下行/Cat.13上行，最高下载速度可达1Gbps。同时还集成了2x2 11ac MU-MIMO技术，支持802.11ad Wi-Fi（60GHz）、蓝牙5等。
目前，骁龙835处理器已经投产，预计今年上半年我们就可以见到搭载骁龙835芯片的智能手机了，让我们一起拭目以待吧！
简言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。
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